基于Moldflow的遥控器后盖注塑制品翘曲分析及优化设计Warpage Analysis and Optimization Design of Injection Mold for Remote Control Back Cover Based on Moldflow
张振扬;
摘要(Abstract)：
以遥控器外壳为实例,基于Moldflow软件以及正交试验法对注塑过程中出现的翘曲现象进行分析,研究熔体温度、注塑+保压+冷却时间、充填压力对翘曲变形的影响。结果表明:影响遥控器外壳翘曲变形的因素中,充填压力和熔体温度影响较大,注塑+保压+冷却时间影响较小。根据正交试验的结果,选择最优参数组合对翘曲变形进行优化,结果表明:由收缩不均造成的最大翘曲变形量相比初始工艺参数降低了3.01%,由冷却不均造成的最大翘曲变形量相比初始工艺参数增加了18.10%。总体来看,遥控器外壳的最大翘曲变形依然出现在边缘处,最大翘曲变形量为4.520 mm,降低了2.96%,相比初始工艺参数具有一定的改善作用。
关键词(KeyWords)： Moldflow;注塑工艺;翘曲变形;优化分析
基金项目(Foundation):
作者(Authors): 张振扬;
DOI: 10.15925/j.cnki.issn1005-3360.2021.01.025
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