摘要(Abstract)：

<正>日本开发出具备最大7.3 W/(m·K)导热性及绝缘性的环氧树脂。据专家介绍,住友大阪水泥和利昌工业共同开发出在确保电气绝缘性的同时使导热性提高至最大7.3 W/(m·K)的液状环氧树脂"RicoZi-mainus"。与通用环氧树脂相比,该产品具备约40倍的导热率。可用于马达、LED照明、电源部件及半导体封装等的散热。住友大阪水泥曾于2007年4月与DAISEI工业开发出了导热率最大17 W/(m·K)的热可塑性树脂"Zi-

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